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●英特爾:新品已現 未來產品更智能更強勁
作為行業內的領導者,英特爾無論是在產品的性能還是產品的技術、架構上都走在前列。在今年的年初,英特爾首先發布了整合圖形處理核心的處理器新品——酷叡i5/i3,由此而拉開了新時代的序幕。
—— 現有架構一段時期內持續
酷叡i5/i3處理器暫時未將處理器模塊和圖形核心模塊(含內存控制器)完全融合在一起,而是直接封裝在一塊基片上,32nm工藝處理器的基板上將有兩個Die,二者的制造工藝也不同,其中一個是使用32nm工藝制造的處理器內核,另一個較大的是使用45nm工藝制造的GPU+內存控制器。
Westmere和現有Penryn處理器的區別
雖然,有不少的用戶都抱怨英特爾的整合只是"膠水"式的將兩顆芯片簡單的粘合在了一個基板上,但從行業趨勢而言,這種產品的出現還是非常具有意義。引用趙軍先生的一句話:』英特爾已經第一次用CPU的技術把GPU做進去了,而且第一個放到市場上。』從無到有的的確確是一個突破性的進展。
—— 新工藝的應用
當然在未來,英特爾整合圖形處理核心的處理器產品也不會是一塵不變。對於用戶而言,目前的GPU性能雖已夠用,但畢竟性能體驗還是有限,同時仍然基於45nm的GPU工藝技術也讓產品的整體顯的有些格格不入。據了解,在未來處理器的顯示核心部分勢必采用新的工藝,從而在功耗及性能方面進一步提高。
新工藝制程會得以應用
—— 智能技術的開發
當然,就目前英特爾發展的趨勢而言,智能無疑是用戶體驗最大的亮點,因此無論處理器是"膠水"架構還是源生架構,所帶來的體驗都勢必是更加智能的,叡頻加速技術,超線程技術仍會延續在未來的產品之上,同時整合圖形核心也會具備除高清播放、3D渲染之外等更多更廣泛的應用。
—— 更加強勁的性能體驗
另外,之前Rani在訪談中也給我們提及過,處理器的顯示核心部分在未來的性能勢必是會越來越強,這是肯定的。面對英特爾正在緊張研發的獨立顯卡,相信未來的顯示核心部分會有更加優秀的架構集成,在性能面取得新的突破。
未來趨勢點評:
雖然有不少的消費者都覺著新發布的酷叡i5/i3所集成的顯示核心略顯雞肋,但實際上對於不同需求的用戶而言,這種考量也是不同,性能的確是因人而異的。在未來這種高度整合的芯片產品勢必是一個趨勢,它使得整體平臺更加趨於小型化,智能化。
而產品方面,英特爾整合圖形核心的處理器產品在整體的架構上會一段時間內延續目前的雛形,工藝制程的提昇無疑是必須的。同時,智能特性會在未來的處理器產品中繼續延續,在未來,無論是CPU核心還是英特爾整合處理器的圖形芯片的性能都會隨著架構或是制程的提昇而變得更強。