戰66 Pro增強版散熱表現

惠普戰66高色域版是一臺性能卓越、品質優秀的產品，這臺筆記本主要的面向對象是企業用戶，但因為其優異的性能表現，很多消費者也選擇了這款筆記本。而就在前幾日，惠普放出了針對戰66這款產品的全新BIOS——解鎖長效版BIOS，而這個解鎖長效版BIOS讓惠普戰66的CPU性能提昇了10%。

整機配置參數

這款機器采用了英特爾第八代酷叡i7 8550U 四核心八線程處理器，搭配單通道DDR4 8GB內存和256 GBPCI-E 通道固態硬盤、500GB機械硬盤，綜合實力強勁。

XTU規格情況

打開Intel XTU官方工具我們可以觀察到，這款機器的CPU 短叡頻時間為28秒，PL1穩定功耗設置為15.75瓦，PL2瞬時功耗最大可達44瓦。

拷機頻率溫度情況

表面溫度情況

在實際測試過程中，戰66 Pro CPU的溫度穩定在90°左右，CPU降頻到1.42GHz附近，其機身表面溫度最大達到了約56攝氏度左右，全鍵盤區域溫度高於42攝氏度。由於這是一款獨立顯卡產品，我們可以看到 其實際運行時的Package總功耗約為10瓦，CPU部分的功耗為6.3瓦。